相信大家在画PCB时，经常会有对铜皮进行开窗亮铜皮处理，以便更好的导热和散热，但会遇到非GND网络的过孔，需使用油墨遮盖防止短路，这时就有对铜皮做挖空的动作，但是怎么操作才会美观，请往下看。
铜皮开窗说穿了就是不上油墨，哪里开窗放空哪里，开窗对应的层是Soldermask，路径：Color192 -> Layers -> Geometry -> Board Geometry -> Soldermask_Top/Bottom，大部分是对PCB底部也就是Soldermask_Bottom进行操作。
PCB画完进行收尾时便可以进行操作了，因为在画PCB时候可能会有开窗位置、大小变动和过孔的变动，在这里以Bottom为例进行处理，开窗区域网络为GND，软件版本cadence 17.4。
规划好开窗区域，将PCB只显示底层和Soldermask_Bottom层；
加一层不规则Soldermask铜皮，选择Polygon形式铜皮，两种方式：快捷图标/菜单栏 -> Option栏内选择Board Geometry -> Soldermask_Bottom -> PCB上鼠标点击画出需要的形状，开窗初步搞定；
仔细观察开窗区域，很多过孔都不是GND网络的如下图绿框位置，如果一起开窗就会有短路风险，所以我们将这些过孔位置的Soldermask挖空，使其镀上油墨即可，以下步骤连续操作
- 菜单Shape -> Manual Void/Cavity -> Circular （因为是过孔所以选择Circular，可根据需要进行选择）
- Option栏内选Board Geometry下的Soldermask_Bottom
- 右键单击PCB画图区域 -> Snap Pick to -> Persistent snap -> Via（Persistent snap，是因为有很多过孔，不需要再去每处理一个过孔去选则一次，如果是单个过孔可直接Snap Pick to -> Via）
- 左键单击选中Soldermask_Bottom铜皮，开始对过孔进行操作，左键点击要处理的过孔发现圆心自动与过孔中心重合，并随鼠标移动出现一个圆圈，再次点击左键圆圈定型，铜皮少个孔，圆圈大小建议比避让铜皮大一点
最终效果，各位看官开始体验吧~
