无线时代

当一款硬件产品进入小批量试产阶段时，往往会按照代工厂的要求对生产工艺进行一些调整，例如封装大小，焊盘间距等等，也就是常说的DFM。在代工厂反馈的问题当中，有一类问题我遇到的最多，就是我所采用的封装不符合工厂的设计规范，需要对器件的封装做出调整。

有时代工厂会将他们已有的封装直接发给我供我使用，但是熟悉Allegro软件的工程师一定知道，在Allegro中使用一种封装的时候，需要同时具有psm文件与pad（即焊盘）。而现实往往是代工厂只发过来dra文件，无法直接使用，必须创建出psm文件并导出dra文件所使用的焊盘。psm很容易生成，pad就没那么简单了，在网上搜寻了一下，似乎没有特别好的解决方案，于是我想简单分享一下我的方案。

1. 打开需要处理的封装文件，即dra文件。

2. 点击Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack，修改当前设计所使用的焊盘。

3. 将鼠标移植右侧菜单Options上，会出现该封装中所用的焊盘，双击需要导出的焊盘，例如PAD20x36。

4. 这时会调用Allegro自带的Padstack Designer小工具。

5. 点击File—>Save to file即可将焊盘保存为pad文件，可以在封装所在的目录找到这个文件。

这就是刚刚导出的焊盘。

6. 重复3-5步骤，将该封装中所使用的所有焊盘全部导出。

7. 最后，生成psm文件，只有psm文件才是Allegro真正可以使用的。在第1步的窗口中，点击File—>Create Symbol，即可生成相应的psm文件。

这时，只要将导出的pad与psm文件放在Allegro环境变量所指向的目录中，即可使用这个封装。以上方法在Allegro 16.2与16.3的版本中都已验证过。用这种方法可以大大缩短变更封装的时间。

当然，这种方法很有局限性，只能导出规则的焊盘，即Circle，Square，Oblong，Rectangle，Octagon，对于shape类型的，就无能为力了，原因是无法导出所调用的shape焊盘。如果有网友找到合适的方法，不妨给我留言，让更多的人知道。